名称:深 圳市群晖智能科技股份有限公司
成立时间:2002年
地址:深 圳市宝安区福永怀德南路1号群晖科技园
园区占地面积:21,000㎡
建筑面积:24,000㎡
投资额:人民币1.2亿
2015年导入AA技术,filchip技术,公司正式更名为深 圳市群晖智能科技股份有限公司,成 功在新三板挂牌上市,股票代码835060。
2014年COB二期完工,9kk/月,获得“国家高新技术企业”称号,并获得“深 圳市新一代信息技术产业专项资金”补助。
2013年 启动第二阶段高像素模块扩产计划,新建无尘测试车间1800㎡并于7月正式投入量产。
2013年4.2mm高度小尺寸8MP AF模块开发成功;并 诚聘日本资深管理专家坂本启二先生作为公司总经理,开始向“精密制造管理”迈进。
2012年 第一阶段高像素摄像模块扩产计划实施,兴建COB封装产线,并与年底竣工投产。
2011年12月公司正式申请“JSL”注册商标。
2011年3MP FF~5MP AF产品进入量产,并 先后申请多项摄像模块封装专利。
2010年 新建手机摄像模块镜头生产线,迈 出关键原材料垂直整合第一步。
2010年6月通过ISO9001(2008版)质量体系认证。
2010年 设立上海销售办事处;同年5MP HD/FHD DV摄像模块量产。
2009年 深圳市亿威利电子有限公司成立,专 注于发展手机摄像模组产业
 
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